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簡介：
光切顯微鏡是采用光切法原理測量被測工件表麵的微觀平麵幅度的顯微鏡。所謂光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微觀平麵度的輪廓顯現出來，從而對其進行測量。測量對象除金屬表麵外，還可對紙張、木材、塑料等非金屬材料表麵進行測量。
功能特點：
光切顯微鏡是以光切法測量零件加工表麵的微觀不平度。對於表麵劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。光切顯微鏡特點：光切法特點是在不破壞表麵的狀況下進行的，是一種間接測量方法，即要經過計算後才能確定紋痕的不平度。
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